元件设计与制造

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　博客观点

　　uClinux与ARMlinux全方位的优劣比较！包括内核、

·市场趋缓企业如何保持高速增长？

·5年单片机学习总结

·MTK会不会把TD手机做成山寨机

·华人企业最成功的老外打工仔

　

　互动话题

·“龙芯”产品你用过吗？

·数字电视进程将加快！

·你会用3G手机吗?

·摩托罗拉手机花落中国？

·手机电视!一个噱头?

·4G令中国3G半身不遂

　

　编辑观点

·半导体业将迎来地方政府新一轮追捧

·半导体如何应对经济危机

·消费性电子协会主席：电子产业前景光明

·LED照明市场引爆对LED驱动器的巨

·ARM应对Intel移动计算处理市场

　

　商　机

【供应】液晶显示模块

【供应】HP6612C电源HP 6612

【供应】 Monza芯片

【供应】Impinj超高频阅读器Spee

【供应】MK7A11P兼容EM78P15

　

　业界动态

中国晶圆市场值得期待国产设

　　　　2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下，

·得可任命新工程部经理进一步加强客户支持

·Credence和LTX计划合并，打造半导

·小型化与保证晶体元件优良性能并重

·微传感器市场销售收入在08年将增18.5%

·传中芯国际计划生产多晶硅

·半导体产业是否进入“无利润繁荣”时代？

　

　新品发布

·UEI推出4通道IEPE/ICP振动传感器

·KEMET推出新系列航空级电容

·TT electronics推出　1GΩ的

·易腾迈推出SR30手持式扫描器

·泰科电子推出Z-PACK TinMan背板

·MagnaChip 推出VGA Bayer

·ST推出一款全新3D方位传感器

　

　连接器

·泰科电子推出Z-PACK TinMan背板

·Iconic推出『YH080205』低单价

·德州仪器推出业界最高性能 PCI Expr

·雷迪埃：为中国市场提供高可靠性连接器产品

·飞思卡尔帮助消费和工业产品开发人员对USB

·LPKF在中国天津建立激光直接成型三维模塑

·第三届国际连接器技术与产业发展论坛日程表

　

　无源器件

·KEMET推出新系列航空级电容

·TT electronics推出　1GΩ的

·Credence和LTX计划合并，打造半导

·小型化与保证晶体元件优良性能并重

·半导体产业是否进入“无利润繁荣”时代？

·世界半导体生产漫笔

·OPTEK新增建筑和普通照明用1W Sta

·Cree推出用于5GHzWiMAX的GaN

·完善石英晶体产业链加强配套能力

　

　厂商专区

ADI与南瑞继保“联姻”建立在华工业领域首家

　　ADI与我国南瑞继保电气有限公司正式建立联合实验室，以加强模

· ADI内置NTSC/PAL 3D梳状滤波器的

· ADI公司推出创新的直接数字频率合成技术，适

· ADI网络化娱乐参考设计支持全部一流的高清晰

　[下载]

　[解决方案]

· ADI雷达解决方案

·ADI WiMAX解决

　

　设计应用

·基于Atmel的无线传感器网络节点的研究与

·USB总线的RF数字功率计

·MEMS划片技术的现状与技术革新

·石英晶体谐振式绝对压力传感器研制

·传感器/ASIC集成缩小电流变送器体积

·WO3掺杂NiO的气敏性能研究

·RBF神经网络在红外CO2传感器压力补偿中

　

　传感器

·UEI推出4通道IEPE/ICP振动传感器

·易腾迈推出SR30手持式扫描器

·MagnaChip 推出VGA Bayer

·ST推出一款全新3D方位传感器

·基于Atmel的无线传感器网络节点的研究与

·微传感器市场销售收入在08年将增18.5%

·Maxim推出精度为±1°C的5通道/7通

　

　MEMS系统

·ST推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY

·ST推出全新"陀螺仪"角速度传感器

·MEMS划片技术的现状与技术革新

·研究人员公布低成本GaN功率器件重大进展

·ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器

·消费应用将成为MEMS首要市场封装技术亟

·QMEMS为晶体元器件性能提升提供保障

·传感器/ASIC集成缩小电流变送器体积

·MES系统背后的随需而变


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